系统功率密度越高、互联🇧🇹速率越快、模块之间的耦合越复🛫杂，PCB承担🛁的任务就👨👧👦。
HBM技术通过堆🚍叠DRAM芯片，并利用👷♀️🐔TSV（硅通孔）形成垂直通道来整。
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系统功率密度越高、互联🇧🇹速率越快、模块之间的耦合越复🛫杂，PCB承担🛁的任务就👨👧👦。
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HBM技术通过堆🚍叠DRAM芯片，并利用👷♀️🐔TSV（硅通孔）形成垂直通道来整。
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